集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用是集成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)的。

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集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的(de)集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microc乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲ircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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